10.3969/j.issn.1008-5300.2011.04.004
某直升机机载设备印制板振动试验失效分析
文中以某机载电子设备振动试验中印制板(PCB)故障现象为研究对象,通过理论分析和ANSYS动力学计算的方法对PCB板产生故障的机理进行了分析和计算。计算结果与试验现象相符,认为谐振和PCB板设计问题是导致该试验故障的原因,并在结构接口方面对引起谐振的情况进行了分析,阐述了结构和电讯方面相应的改进措施。
印制板、振动试验、失效分析
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TB534.3(声学工程)
2012-04-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
13-15,20