表面贴装器件引脚氧化的处置和预防

摘要：

目前,表面贴装技术(SMT)以自身的特点和优势,使电子装联技术产生了革命性的变革,在许多领域逐渐成为电子组装技术的主流.表面贴装器件(SMD)在电子设备中的使用比例正逐年增加.文中介绍了SMD引脚氧化对电子设备焊接质量的影响,从采购、检验、库存环境和电装等几个环节分析了造成SMD引脚(球)吸湿氧化的原因,并提出了烘焙、常温去湿等处置方式,从采购、检验、存储、转运及装联环节对如何预防SMD引脚(球)氧化提出了切实可行的建议.

关键词：表面贴装器件、引脚(球)、氧化、烘焙、电装

所属期刊栏目：27

分类号：TN956

在线出版日期：2011-08-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：43-45,50