10.3969/j.issn.1008-5300.2011.01.002
高导热T/R组件新型封装材料现状及发展方向
随着微电子技术的发展,T/R组件热流密度越来越大,封装材料也面临新的挑战,对新型高热导封装材料的需求变得愈加迫切.文章首先综述了传统T/R封装材料的优势及不足之处,同时指出了目前我国新型封装材料所存在的问题及进一步完善的措施,对金属基封装材料的发展趋势进行了展望,并提出了高导热T/R封装材料当前及未来的研究方向.
T/R组件、封装材料、低热膨胀系数、高热导率
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TB331(工程材料学)
2011-05-19(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
7-11,63