10.3969/j.issn.1008-5300.2009.06.001
对某微波器件热真空试验自激故障的分析及解决方案
某微波放大器在做热真空试验时产生自激现象,详细分析了产生故障的原因,指出真空高温引起的盒体形变,是导致电路不能正常工作的主要原因,提出了解决措施,并对解决措施进行了应力分析及工艺可行性分析.其观点对进行航空、航天电子设备的结构设计人员有一定的参考价值.
热真空试验、自激、热仿真、电磁屏蔽
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TB77;TN03(真空技术)
2010-01-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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