对某微波器件热真空试验自激故障的分析及解决方案

摘要：

某微波放大器在做热真空试验时产生自激现象,详细分析了产生故障的原因,指出真空高温引起的盒体形变,是导致电路不能正常工作的主要原因,提出了解决措施,并对解决措施进行了应力分析及工艺可行性分析.其观点对进行航空、航天电子设备的结构设计人员有一定的参考价值.

关键词：热真空试验、自激、热仿真、电磁屏蔽

所属期刊栏目：25

分类号：TB77;TN03(真空技术)

在线出版日期：2010-01-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1-4,21