计算机系统级热管理技术最新研究进展
万方数据知识服务平台
应用市场
我的应用
会员HOT
万方期刊
×

点击收藏,不怕下次找不到~

@万方数据
会员HOT

期刊专题

10.3969/j.issn.1008-5300.2008.06.009

计算机系统级热管理技术最新研究进展

引用
随着芯片集成度及整机安装紧凑性的提高,计算机发热密度近年来一直呈指数级增长.为适应这种需求,除继续发展各种高性能芯片散热技术外,对整机系统的热管理进行总体部署及优化,以降低能耗及散热的成本.文中对近年来个人计算机(PC)及服务器应用中发展出的若干典型的系统级热管理技术进行了综合评述,并从散热方式、材料、结构及使用角度等方面提出了一些新的观点,剖析了其中的关键科学问题,对今后计算机散热技术的发展前景作了展望.

计算机、芯片集成度、冷却技术、系统级、热设计、热管理

24

TP368.3;TK124(计算技术、计算机技术)

国家自然科学基金资助项目50575219

2009-02-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共8页

38-45

相关文献
评论
暂无封面信息
查看本期封面目录

电子机械工程

1008-5300

32-1539/TN

24

2008,24(6)

相关作者
相关机构

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn