10.3969/j.issn.1008-5300.2008.06.009
计算机系统级热管理技术最新研究进展
随着芯片集成度及整机安装紧凑性的提高,计算机发热密度近年来一直呈指数级增长.为适应这种需求,除继续发展各种高性能芯片散热技术外,对整机系统的热管理进行总体部署及优化,以降低能耗及散热的成本.文中对近年来个人计算机(PC)及服务器应用中发展出的若干典型的系统级热管理技术进行了综合评述,并从散热方式、材料、结构及使用角度等方面提出了一些新的观点,剖析了其中的关键科学问题,对今后计算机散热技术的发展前景作了展望.
计算机、芯片集成度、冷却技术、系统级、热设计、热管理
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TP368.3;TK124(计算技术、计算机技术)
国家自然科学基金资助项目50575219
2009-02-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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