表面贴装SAW低插损高阻带抑制滤波器的封装研究

摘要：

讨论了某型号SAW低损耗高阻带抑制滤波器改为表面贴装形式封装过程中遇到并解决的几个问题,主要利用有限元方法计算仿真了封装更改后电性能恶化的情况并设计制作了非损测试夹具.该项实验对提高高阻带抑制SAW滤波器封装后实际工作性能具有重要意义,为接收上天线所要求的小型化做出了贡献.

关键词：SAW(声表面波)、FEM(有限元方法)

所属期刊栏目：24

分类号：TN713;TB115(基本电子电路)

在线出版日期：2009-02-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：33-34,45