10.3969/j.issn.1008-5300.2008.05.009
倒装焊技术探索
倒装芯片焊接技术是一种新型的微组装技术.文中概述了倒装芯片焊接技术的发展历程及国内外的研制情况.简要阐述了倒装芯片焊接的概念特点、工艺流程及关键技术.描述了两个应用实例--砷化镓MMIC倒装芯片焊接及采用LTCC和FC技术的集成化LNA,对距离参数完成了微机仿真和实验验证.最后,对应用前景进行了展望.
倒装焊、微波、单片微波集成电路
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TG456.9(焊接、金属切割及金属粘接)
2008-11-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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