10.3969/j.issn.1008-5300.2008.01.006
Icepak仿真软件在水冷底板热设计中的应用
在研制1000 A高频低压大电流整流柜的过程中,IGBT及三相整流模块等大功率器件将产生大量的热量,采用何种冷却方式及结构方式将所产生的热量有效的散发出去,这对提高产品的可靠性有重要的意义;文中采用Icepak仿真软件对水冷底板进行热仿真分析,并在仿真的结果分析的基础上,修改用于冷却的水冷底板的结构方式,从而改善功率器件的散热效果,大大缩短研发周期,降低研发成本.通过该设备三年左右的运行效果来看,大电流整流柜工作正常,冷却系统能够满足大功率器件可靠的运行.
IGBT、可靠性、水冷底板、Icepak软件、热设计
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TP391.9(计算技术、计算机技术)
2008-05-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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