板级电路热振动耦合特性分析与研究

摘要：

在求解热振动耦合问题的时候,由于耦合项的存在,使得温度场不能独立求解,大大增加了问题的复杂性.针对精确求解耦合问题的困难,从有限元法入手,运用功能强大的ANSYS分析软件,以特定板级电路模块为研究对象进行热振动耦合特性分析.在分析过程中考虑了材料参数随温度变化的非线性因素,并和不考虑热效应的振动分析结果进行了比较.通过分析与研究,得到了热应力既可以增大板级电路的固有频率,也可以减小板级电路的固有频率;在温度场的影响下,板级电路的弹性模量会降低,从而使固有频率降低,而其它材料参数对固有频率影响不一;多影响因素的综合作用下,通常会使板级电路的固有频率降低等结论.

关键词：热应力、振动、固有频率、耦合、有限元

所属期刊栏目：23

分类号：TN751.1(基本电子电路)

在线出版日期：2008-04-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：4-7