芯片强化散热研究新领域——低熔点液体金属散热技术的提出与发展

摘要：

近年来,高集成度计算机芯片、光电器件等引发的热障问题,已成为制约其持续发展的技术瓶颈之一.围绕这一紧迫现实需求,提出将室温下呈液体状态的低熔点金属或其合金作为冷却流动工质,以发展先进芯片散热器的技术观念,并在相应的理论分析、试验研究及实际器件的研制等方面取得了进展.随后,国外也启动了类似研究,相应进展立即在产业界及学术界产生重要反响.种种态势表明,液体金属芯片散热技术已成为计算机热管理领域内极具探索价值的新前沿.由于液体金属热导率远高于常规流体,因而在传热效果上可望显著优于传统的液冷方法,该方法的建立为发展高性能芯片冷却技术开辟了一条全新的途径.回顾新方法提出的过程,归纳出其中有待解决的一些重要科学问题,并对其应用前景进行展望.

关键词：芯片冷却、计算机热管理、低熔点液态金属、强化换热、光电系统、微/纳电子

所属期刊栏目：22

分类号：TN305.94;TG115.25(半导体技术)

资助基金：国家自然科学基金50576103;50325622

在线出版日期：2007-01-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：9-12,25