10.3969/j.issn.1008-5300.2006.04.014
X波段T/R组件高密度组装技术
介绍了制造微波T/R组件的高密度组装技术,并详细讨论了LTCC基板技术、微波集成电路芯片(MMIC)互连技术以及LLP功率器件的组装技术.
LTCC、热超声键合、LLP、砷化镓MMIC、T/R组件
22
TN61(电子元件、组件)
2006-10-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
43-46
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10.3969/j.issn.1008-5300.2006.04.014
LTCC、热超声键合、LLP、砷化镓MMIC、T/R组件
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TN61(电子元件、组件)
2006-10-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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