高性能AISiCp封装技术

摘要：

AlSiCp封装构件具有众多电子领域应用所需的优异性能:低密度、高热导率、高刚度和可设计调节的热膨胀系数.与Cu/W、Cu/Mo散热基板和Kovar外壳相比,AlSiCp电子封装构件可明显减轻重量,而采用近净成形的铸造工艺,在成本和生产效率上也可与Al合金外壳相媲美.

关键词：AlSiCp电子封装材料、预制件、液相浸渗、热膨胀系数、高热导率、表面镀涂

所属期刊栏目：22

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2006-08-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：27-29,33