航空电子元器件稳态和瞬态热分析

摘要：

应用有限元数值模拟的方法,建立了电子元件传热的数值模型,并以双列直插元件DIP为例,分析了不同对流换热边界条件下的稳态温度场、影响热点温度的因素及改善热特性的方向.针对电子元件测试的两种典型程序,分析了DIP的热响应性能.以X型电子吊舱为例,对DIP的热点温度进行了数值计算,所获得的瞬态热分析结果对DIP的热设计有重要参考价值.

关键词：电子元器件、热分析、温度场、有限元

所属期刊栏目：21

分类号：TN305.94(半导体技术)

资助基金：武器装备预研基金51419020401HK01

在线出版日期：2005-03-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：22-25,28