芯片封装中铜线焊接性能分析

摘要：

通过对纯铜的机械性能和电、热和化学氧化性能进行分析和比较,铜线在芯片引线键合具有良好的机械、电、热性能,它替代金线和铝线可缩小焊接间距,提高芯片频率和可靠性.但是,铜由于表面氧化使其可焊性较差,可采用焊接工艺来改善其可焊性,并给出了具体方案.

关键词：引线键合、铜线焊接、材料可焊性

所属期刊栏目：20

分类号：TG453.9(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金59493300;高等学校博士学科点专项科研项目9800462

在线出版日期：2004-12-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：18-21,28