考虑扭率的焊点振动疲劳寿命及芯片位置优化

摘要：

芯片焊点寿命的长短和芯片所处位置的曲率和扭率都有关系,但是扭率对寿命的影响总是被忽略.讨论了扭率和曲率的关系,认为扭率和曲率在一个数量级上,不能忽略.进而得出了在考虑扭率的焊点振动冲击疲劳寿命公式.并且对某航空用SMT电路板进行模态测试,发现芯片位置对焊点的影响很大,在此基础上进行了芯片的位置优化,提出优化措施以提高焊点的可靠性.

关键词：振动疲劳、扭率、位置优化

所属期刊栏目：20

分类号：TN406(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：航天部航天创新项目

在线出版日期：2004-06-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：6-11