10.3969/j.issn.1008-5300.2002.05.009
SMT产品组装生产系统的组成与控制
介绍印制板级电子电路模块表面组装生产系统的组成与控制技术,并对其技术的研究现状和发展动态进行了阐述.
表面组装技术、SMT产品、组装生产系统、系统组成与控制
18
TN702(基本电子电路)
2004-02-06(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
35-39,45
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10.3969/j.issn.1008-5300.2002.05.009
表面组装技术、SMT产品、组装生产系统、系统组成与控制
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TN702(基本电子电路)
2004-02-06(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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