10.3969/j.issn.1008-5300.2002.04.011
典型的密封式电子设备结构热设计研究
通过对一种典型的密封机箱在严酷环境条件下使用时的设计实践,阐述了结构热设计中的设计思想及一些具体散热结构,同时应用较先进的热分析软件进行结构热设计验证与优化.
热设计、密封机箱、导热板
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TG156(金属学与热处理)
2004-02-06(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
36-38
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10.3969/j.issn.1008-5300.2002.04.011
热设计、密封机箱、导热板
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TG156(金属学与热处理)
2004-02-06(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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