一种基于SiP技术的高性能信号处理电路设计

摘要：

系统级封装(System in a Package,SiP)已成为后摩尔时代缩小电子器件体积、提高集成度的重要技术路线,是未来电子设备多功能化和小型化的重要依托.针对信号处理系统小型化、高性能的要求,采用SiP技术设计了一种高性能信号处理电路.该SiP电路集成了多种裸芯,包括DSP、NOR Flash、DDR3和千兆网PHY芯片,实现了一种通用的信号处理核心模块的小型化,相比于传统板级电路在同样的功能和性能的条件下,该SiP电路的体积和重量更小.

关键词：SiP、系统级封装、DSP、信号处理、小型化

所属期刊栏目：49

分类号：TN402(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2023-09-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：63-67