射频模块中晶振对电磁兼容影响研究

摘要：

提出了一种SoC芯片时钟方案,并设计了两种版图方案.针对模块中产生电磁干扰的原因进行分析,通过判断信号间隔离度仿真结果,可提前识别版图方案中是否存在信号间干扰风险,进而恶化SoC芯片输出模拟信号质量.根据信号间隔离度仿真结果指导版图设计,并给出优化版图方法,改善了信号间隔离度性能.测试结果表明,版图设计两种方案的仿真结果与实测结果吻合,验证了仿真结果的准确性、可参考性.

关键词：电磁兼容、电磁干扰、数模混合、隔离度

所属期刊栏目：49

分类号：TN74(基本电子电路)

在线出版日期：2023-03-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：102-105