DC-40 GHz通用化BGA封装的射频微系统测试技术研究

摘要：

射频微系统是未来电子器件小型化的发展趋势,球珊阵列(BGA)封装是其常用实现形式之一.由于BGA封装无法连接矢网进行测量,因此对射频BGA封装的测试技术进行研究,设计了一款可应用于DC-40 GHz射频BGA封装的测试夹具,并为其设计了校准件,解决了射频BGA封装的测试问题.仿真结果显示,在DC-40 GHz频段内,工作状态的测试夹具回波损耗优于18 dB,设计的开路校准件的回波损耗小于0.88 dB,直通和延迟线校准件的插入损耗都小于1.1 dB,符合校准的设计要求.该产品具有良好的电接触性,且具有免焊接、可重复使用、易加工、取放料方便的特点,对于标准尺寸的BGA封装具有通用性.

关键词：球栅阵列(BGA)封装、射频测试、TRL校准、校准件

所属期刊栏目：47

分类号：TN710(基本电子电路)

在线出版日期：2021-06-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：2-6,10