SiP系统级封装设计仿真技术

摘要：

SiP (System in Package)系统级封装技术正成为当前电子技术发展的热点,国际国内许多研究院所和公司已经将SiP技术作为最新的重要发展方向.首先阐述了SiP系统级封装的设计仿真技术及应用,然后结合实际工程项目,详细介绍了SiP最新的设计和仿真方法,并提出SiP设计仿真中应注意的问题.

关键词：SiP-系统级封装、键合线、腔体、芯片堆叠、SiP仿真

所属期刊栏目：43

分类号：TN603.5(电子元件、组件)

在线出版日期：2017-07-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：47-50,54