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10.16157/j.issn.0258-7998.2017.07.011

基于LTCC技术的微型化巴伦设计

引用
基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术设计了一种微型化巴伦(Balun).微型化的Balun采用Marchand Balun结构和LTCC的立体集成结构,Balun内部带状线利用宽边带状线结构,采用一种螺旋化方式,减小巴伦的体积.该巴伦的带宽为2.4~2.5 GHz,尺寸仅为2.0 mm×l.25 mm×0.8 mm,该巴伦不仅插损小,而且平衡端口输出具有良好的幅值平衡和180°相位差.

巴伦、低温共烧陶瓷、微型化、立体、集成

43

TN61(电子元件、组件)

2017-07-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

43-46,54

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0258-7998

11-2305/TN

43

2017,43(7)

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