温度循环下IGBT热阻退化模型的研究

摘要：

绝缘栅双极型晶体管(IGBT)在工作过程中经常要承受过热和较大的温度波动,当热损伤达到一定的程度时,模块极有可能出现失效,从而带来巨大损失.首先从理论上分析了IGBT的失效机理,然后利用热阻测试平台和加速老化实验平台测得IGBT热阻在温度循环冲击下的退化情况,最后根据实验结果建立IGBT热阻退化数学模型,得出热阻的退化规律.

关键词：IGBT、热阻、温度循环、退化模型

所属期刊栏目：42

分类号：TN32(半导体技术)

资助基金：国家自然科学基金资助项目51377044;河北省科技支撑计划资助项目13214303D,4214503D

在线出版日期：2016-05-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：25-27,31