电子组装用无铅软钎料研究最新进展

摘要：

随着电子工业的发展,Sn基无铅钎料的研究成为电子材料研究中的一个重要方面.新型无铅钎料的研究主要有微合金化和颗粒增强两种方法,近几年来国内外在该方面的研究成果丰富,新型无铅钎料主要表现在单一性能或者综合性能的提高.但是由于新型无铅钎料系统性数据相对传统的SnPb钎料不完善,故而新型无铅钎料需要进一步的研究,为新型材料的广泛推广和应用提供数据支撑.

关键词：无铅钎料、微合金化、颗粒增强、数据支撑

所属期刊栏目：41

分类号：TN04(一般性问题)

资助基金：国家自然科学基金51475220;江苏省自然科学基金BK201244;江苏省高校自然科学基金12KJB460005;江苏科技大学先进焊接技术省级重点实验室开放研究基金资助课题JSAWS-11-03;江苏师范大学自然科学研究基金项目11XLR16

在线出版日期：2015-02-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：12-16,20