中国封装测试业向高端演进

摘要：

芯片封测作为集成电路产业链的重要一环,大多顶级半导体厂商把封装测试基地设在了马来西亚、菲律宾.国内封测企业主要集中在低端封装,高端封装品种少.这种态势近来正在发生改变.中国芯片封测业迎来春天

机标关键词：中国、集成电路产业链、封装测试、芯片、马来西亚、菲律宾、半导体、业主、态势、品种、基地、国内、春天、厂商

所属期刊栏目：40

分类号：TN4;F40

在线出版日期：2015-01-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：3