一种适于RFID标签生产的多路温度控制方案

摘要：

针对RFID标签生产ACA热压固化模块,设计了一套多路温度控制系统方案.硬件上以C 8051F020单片机为核心,针对硬件电路的各功能模块,包括温度采集电路、加热驱动电路、单片机电路等进行了设计.同时在软件上,进行了温度数据采集以及滤波算法的实现,并采用积分分离式PID控制加热模块.经温度试验表明,系统具有高精度和良好的稳定性;同时移植于RFID标签生产设备,进行批量生产典型UHF标签9662的实验数据表明,标签产品良品率达到99.85％以上,一致性与稳定性满足要求,适于标签的批量生产.

关键词：RFID、多路温度控制、各项异性导电胶、电路设计、积分分离式PID控制

所属期刊栏目：40

分类号：TN707(基本电子电路)

资助基金：国家重点基础研究发展计划973专项2009CB724204;武汉市东湖高新区科技创新项目2013BAA122

在线出版日期：2014-09-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：87-90