德州仪器最新DualCool~(TM) NexFET~(TM)功率MOSFET

摘要：

@@ 随着许多标准架构(PCI、AT-CA),电信及服务器机柜的尺寸越来越小,功率密度会越来越大.在相同尺寸下,PCB板上集成的芯片越来越多,从而导致其电流不断增加.所以,客户需要具有更小体积和更高电流的DC/DC电源,以满足各种基础设施市场对处理器功能提出的更高要求.TI于近日推出了一款采用创新封装手段的DualCool~(TM) NexFET~(TM)功率MOSFET,它能够以不变的几何尺寸传输更多的电流,可充分满足客户需求.

机标关键词：德州仪器、功率密度、MOSFET、高电流、服务器机柜、DC/DC电源、客户需求、几何尺寸、基础设施、小体积、多标准、处理器、PCB板、芯片、市场、架构、集成、功能、封装、电信

所属期刊栏目：36

分类号：TN9;F27

在线出版日期：2010-05-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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