电子设计人员与机械设计人员终于能够开展实时协作了!

摘要：

@@ 日前,业界领先的一体化电子产品开发解决方案开发商Altium宣布推出一款创新技术,首次使电子设计人员无需猜测就能以3D的方式实时检测设计板与机械外壳是否匹配,从而避免了费用昂贵的试差工作法,不必再以”等等看”的态度反复进行ECAD-MCAD测试,而在这一新方法出现之前该问题一直是影响产品上市进程的主要问题.

机标关键词：电子设计、人员、机械设计、电子产品开发、问题、实时检测、解决方案、创新技术、一体化、新方法、开发商、工作法、影响、外壳、态度、上市、匹配、进程、费用、测试

所属期刊栏目：34

分类号：TP3;TP2

在线出版日期：2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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