电子产品散热技术最新发展(上)

摘要：

@@ 最近几年LSI、数码相机、移动电话、笔记本电脑等电子产品,不断朝高密度封装与多功能化方向发展,散热问题成为非常棘手的课题.LSI等电子组件若未作妥善的散热处理,不但无法发挥LSI的性能,严重时甚至会造成机器内部的热量暴增等.然而目前不论是LSI组件厂商,或是下游的电子产品系统整合业者,对散热问题大多处于摸索不知所措的状态,有鉴于此,介绍一下国外各大公司散热对策的实际经验,深入探索散热技术今后的发展动向,是很有必要的.

机标关键词：电子产品、散热技术、热问题、高密度封装、笔记本电脑、电子组件、移动电话、系统整合、数码相机、多功能化、热处理、状态、性能、下游、热量、课题、经验、机器、对策、厂商

所属期刊栏目：33

分类号：F4(工业经济)

在线出版日期：2006-03-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：27-30