未来将按原子模型设计芯片

摘要：

@@ 越来越小和越来越复杂的芯片对今天半导体制造材料的限制提出了前所未有的制造挑战.不过,一种旨在克服技术局限性和薄膜制造成本障碍的技术可以使器件的尺寸继续下降,这就是被称为原子层沉积(ALD)的技术.

机标关键词：原子模型、制造材料、技术局限性、原子层沉积、成本障碍、薄膜制造、半导体、芯片、器件、尺寸

分类号：TB3;V25

在线出版日期：2007-01-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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