再论芯片业的上市潮
@@ 近日,国内晶圆代工企业海外上市传闻风声再起,包括上海先进、新进半导体(BCD)及苏州和舰科技均有奔赴香港或者新加坡挂牌上市计划.
芯片、企业海外上市、上市计划、晶圆代工、新加坡、半导体、香港、苏州、上海、科技、国内、挂牌
F83;F27
2006-09-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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芯片、企业海外上市、上市计划、晶圆代工、新加坡、半导体、香港、苏州、上海、科技、国内、挂牌
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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