PTPC在化学机械平坦化中的应用

摘要：

化学机械平坦化(CMP)在铜工艺中需要对晶圆形貌进行精准控制.精确调整过程控制系统(PTPC)利用传感器实时检测晶圆表面铜膜厚度,采用闭环控制实时调整研磨头分区压力.实现了比开环控制更加均匀的薄膜研磨过程,达到了均匀控制晶圆表面薄膜形貌的目的.介绍了PTPC系统的检测原理和控制流程.

关键词：精确调整过程控制、闭环控制、压力、晶圆表面薄膜形貌

所属期刊栏目：53

分类号：TN305.2(半导体技术)

在线出版日期：2024-09-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：45-48