集成电路封装设备翻转机构原理及控制方法

摘要：

介绍了半导体集成电路中翻转机构的应用场景,分析了翻转机构的机械结构及原理,并对翻转机构的控制方法做进一步说明.为实现特种芯片(上塑封体、下散热片、管脚、基岛等)的稳定生产提供了一种可行性方案.

关键词：翻转、控制、集成电路、可行性、芯片

所属期刊栏目：52

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2023-09-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：46-48,70