SiC激光改质剥离工艺材料损耗控制技术

摘要：

论述了激光改质剥离技术的基本原理,分析了激光改质加工过程中造成材料损耗的问题,针对性提出了球差校正、温度控制、形位误差综合补偿等方法,有效减小了SiC激光改质剥离工艺过程中的材料损耗.

关键词：SiC衬底、激光剥离、材料损耗

所属期刊栏目：52

分类号：TN305.1(半导体技术)

在线出版日期：2023-07-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：22-25