基于真空吸附性能的物料状态检测研究

摘要：

针对目前IC制造装备物料状态检测方法的缺点,提出了基于真空吸附性能的物料状态检测方法,其特点在于实现了物料固定与状态检测的有机统一.首先确定以掩模版为研究对象,综合分析后选择其底面作为真空吸附面与检测平面;其次运用有限元分析和现场实验对真空吸附性能进行研究,其真空响应时间和判别阈值均满足设计需求;最后通过对比实验完成了检测方法的可行性分析.结果表明利用真空吸附方式既能准确判别物料状态,又能保证物料传输的安全性和可靠性.基于真空吸附性能的物料状态检测方法具有通用性,为后续产品优化设计提供了实验数据和理论支撑.

关键词：状态检测、真空吸附、响应时间、阈值

所属期刊栏目：52

分类号：TN407(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2023-03-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：50-54,59