10.3969/j.issn.1004-4507.2022.04.015
CMP设备修整器防撞机构设计
介绍了一种用于晶圆化学机械抛光(CMP)设备修整器模块的防撞机构,在控制异常或控制参数设置不合理的情况下,可以精确地避免修整器与抛光头碰撞.经过大量工艺实验证明,其防撞性能稳定、可靠,而且控制效果良好.
修整器、CMP设备、防撞、失效控制
51
TN305(半导体技术)
2022-10-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
65-68
点击收藏,不怕下次找不到~
10.3969/j.issn.1004-4507.2022.04.015
修整器、CMP设备、防撞、失效控制
51
TN305(半导体技术)
2022-10-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
65-68
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话:4000115888 举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn