10.3969/j.issn.1004-4507.2022.04.014
伺服电缸加压系统的压力控制方法
针对大尺寸芯片倒装互连的大压力需求,设计了一种伺服电缸加压系统,利用碟簧放大了加压行程,通过双编码器反馈实现精确位移,应用PID算法对压力偏差进行实时修正,并通过小步距位移实现压力的精确控制;研究结果表明,伺服电缸加压系统在加压过程中可实现压力曲线的准确跟随,其可靠性、稳定性符合设计和应用要求,具有一定的推广意义.
伺服电缸、压力控制、加压实验、PID控制
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TN605(电子元件、组件)
2022-10-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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