10.3969/j.issn.1004-4507.2022.04.004
基于切比雪夫拟合的倒装焊接机调平
为了解决倒装焊接机在芯片基板焊接中焊接面不平行的问题,提出了一种基于切比雪夫拟合的倒装焊调平算法,通过切比雪夫拟合实现上下调平面的拟合,然后计算两平面的角度偏差量,最后使用调平机构实现角度的调节.该方法减少了调平次数,而且缩短了调平时间,在实际倒装焊工艺试验中提高了生产效率和成品率.
切比雪夫拟合、倒装焊接机、对位调平
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TN355.93(半导体技术)
2022-10-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
16-18,32