硅微粉对环氧塑封料的影响

摘要：

介绍了环氧塑封料的组分和硅微粉对环氧塑封料性能的影响,研究了不同类型硅微粉及其不同配比对环氧塑封料的胶化时间、流动长度、DMA高温模量和冲击强度的影响.结果表明,在相同填料含量条件下,球形硅微粉的使用量增加,环氧塑封料具有较好的流动长度,随着结晶硅微粉加入量的增加,塑封料的熔融黏度随之增加,流动长度急剧下降,对集成电路的金引线的影响较为明显,严重影响了集成电路的可靠性;但含球形硅微粉的环氧塑封料具有较低的热膨胀系数、良好的流动性能和较高的冲击强度.

关键词：环氧塑封料、硅微粉、组分配比

所属期刊栏目：51

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2022-10-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：12-15