引线框架贴膜工艺在QFN封装制程中的应用

摘要：

针对半导体封测领域方形扁平无引脚封装(QFN,Quad Flat No-leads Package)工艺中的引线框架贴膜工艺和装备,从QFN封装工艺制程、贴膜工艺、关键装备、应用及趋势进行了全面梳理和阐述.归纳总结了引线框架贴膜工艺的分类、国内外发展现状以及发展趋势,比较了主要半导体框架贴膜装备的主要参数,对贴膜工艺发展趋势进行了展望.研究结论对引线框架贴膜工艺在半导体框架贴膜的应用提供了参考,使半导体封测公司在选择相应贴膜装备时有了依据.

关键词：半导体、QFN封装、引线框架、贴膜工艺

所属期刊栏目：51

分类号：TN405.94(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2022-10-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：8-11