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10.3969/j.issn.1004-4507.2021.02.016

系统级封装(SiP)组装技术与锡膏特性

引用
由于物联网"智慧"设备的快速发展,业界对能够在更小的封装内实现更多功能的系统级封装(SiP)器件的需求高涨[1],这种需求将微型化趋势推向了更高的层次:使用更小的元件和更高的密度来进行组装.无源元件尺寸已从01005(0.4 mm×0.2 mm)缩小到008004(0.25 mm×0.125 mm),细间距锡膏印刷对SiP的组装来说变得越来越有挑战性.对使用不同助焊剂和不同颗粒尺寸锡粉的3种锡膏样本进行了研究;同时通过比较使用平台和真空的板支撑系统,试验了是否可以单独使用平台支撑来获得一致性较好的印刷工艺;并比较了激光切割和电铸钢网在不同开孔尺寸下的印刷结果.

系统级封装(SiP)、锡膏、锡粉、微型化

50

TN305(半导体技术)

2021-05-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

67-70

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1004-4507

62-1077/TN

50

2021,50(2)

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