高压力微孔填充工艺技术研究

摘要：

阐述了LTCC/HTCC器件制造领域内微孔填充工艺的发展现状和生产设备的发展趋势,介绍了高压力填孔设备的核心部件,并对该部件的机械结构、电气控制原理进行了详细分析;该部件可实现最大1000 N填孔压力输出,能满足高黏度金属浆料的填孔工艺需求;同时针对设备实际应用,引入正交试验设计方法,协助工艺人员快速掌握设备操作工艺.

关键词：微孔填充、高压力、正交试验

所属期刊栏目：50

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2021-05-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：29-32