盛美半导体设备推出应用于先进存储器的18腔单晶圆清洗设备

摘要：

新型Ultra C VI系统充分利用盛美已被验证的多腔体技术,为存储器制造商提高产能并降低成本.Ultra C VI作为先进半导体器件的晶圆清洗技术领域中领先的设备供应商,盛美半导体设备(NASDAQ:ACMR)近日发布了Ultra C VI单晶圆清洗设备,这是Ultra C清洗系列的最新产品.

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在线出版日期：2020-08-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：66-67