加热吸附平台表面翘曲问题研究
万方数据知识服务平台
应用市场
我的应用
会员HOT
万方期刊
×

点击收藏,不怕下次找不到~

@万方数据
会员HOT

期刊专题

10.3969/j.issn.1004-4507.2019.03.012

加热吸附平台表面翘曲问题研究

引用
运用Solidworks Simulation软件对一款加热吸附平台表面受热发生翘曲变形问题进行了分析,找到了加热吸附平台表面发生翘曲变形的原因,根据分析结果对该加热吸附平台的结构进行了改进,解决了加热吸附平台表面受热发生翘曲变形的问题.

有限元分析、加热吸附平台、热变形

48

TN305(半导体技术)

2019-07-19(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

46-49

相关文献
评论
暂无封面信息
查看本期封面目录

电子工业专用设备

1004-4507

62-1077/TN

48

2019,48(3)

相关作者
相关机构

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn