基于最小二乘法的晶片台防撞保护研究

摘要：

在芯片键合设备中,晶片承载机构作为关键部件,由晶片台和顶针台两部分组成,主要完成芯片在晶圆上的准确定位和有效分离.阐述了一种防止晶片台运动时与顶针台碰撞的保护方法,该方法是通过晶片台与顶针台的碰撞临界点,利用最小二乘法确定保护范围,然后通过判定晶片台所在位置是否在保护范围内来实现防撞保护.

关键词：晶片台、最小二乘法、防撞保护

所属期刊栏目：47

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2018-04-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：41-44