10.3969/j.issn.1004-4507.2016.12.003
化学机械抛光终点检测技术研究
化学机械抛光是晶圆全局平坦化的核心技术,其中有效的终点检测是影响抛光效果的关键.若不能有效地监测抛光过程,便无法避免晶圆抛光过度或不足的缺陷.本文在介绍CMP原理与应用的基础上,系统分析了CMP终点检测技术的多种应用方法及其优缺点.
晶圆、终点检测、平坦化、化学机械抛光
45
TN307(半导体技术)
2017-02-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
10-15
点击收藏,不怕下次找不到~
10.3969/j.issn.1004-4507.2016.12.003
晶圆、终点检测、平坦化、化学机械抛光
45
TN307(半导体技术)
2017-02-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
10-15
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话:4000115888 举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn