倒装键合中助焊剂涂敷的工艺优化

摘要：

助焊剂涂敷是C4凸点焊料的倒装键合中的关键工艺步骤之一，涂敷均匀和稳定性决定了回流焊后整体成品的质量和可靠性，同时影响倒装键合设备的生产效率。在实际生产中，现有的助焊剂涂敷系统影响设备提升生产效率，并且暴露出生产过程中助焊剂泄漏量过大的问题。通过分析现有涂敷系统的问题和助焊剂泄漏的成因，优化设计了一种更高效的助焊剂涂敷系统，有效提升了设备生产率，使泄漏量对生产的影响降低到最小。

关键词：倒装键合、助焊剂、涂敷、工艺优化

分类号：TG423(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：北京市科技新星计划资助项目Z 151100000315079

在线出版日期：2016-05-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：20-24,50