运用材料工程解决半导体行业技术拐点的挑战

摘要：

今年,半导体行业将迎来几大重要的技术拐点.存储器制造商正逐步转向3D NAND技术,从而以更低的单位成本打造性能更出众、密度更高的存储设备.我们预计2016年所有主要存储器制造商都将实现3D NAND器件的批量生产.由平面结构向3D NAND器件的过渡将带来一系列生产工艺上的新要求,促进了由材料所推动的芯片尺寸缩微,推升了对新材料、新工艺技术的需求.在这个背景下,对厚度和一致性能够进行精确的、原子级层到层控制的新型沉积和蚀刻设备,对于制造多层堆叠存储单元来说至关重要.此外,随着越来越多支持图案化和保形沉积的材料被用于构建复杂结构,材料的可选择性正成为一个必不可少的能力.

机标关键词：运用材料、工程解、半导体、行业技术、拐点、制造商、存储器、新工艺技术、一致性能、芯片尺寸、生产工艺、存储设备、器件、平面结构、批量生产、可选择性、复杂结构、单位成本、存储单元、新材料

所属期刊栏目：45

分类号：G45;O34

在线出版日期：2016-06-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：61-62