浅谈引线框架对IC封装分层的影响

摘要：

引线框架是集成电路封装中必不可少的材料,它作为集成电路的芯片载体,起到了和外部导通连接的作用,因此要求引线框架具有优良的导电性能、导热性能以及机械性能,还要求具有抗氧化性、抗腐蚀性及高可靠性;在集成电路封装过程中,塑封器件极易发生分层,严重影响IC器件的可靠性.分析了引线框架对封装可靠性的影响以及一些提高封装质量的方法.

关键词：封装、引线框架、分层、可靠性

所属期刊栏目：44

分类号：TN405.97(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2016-04-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：28-31