EVG集团为工程衬底和电源器件生产应用推出室温共价键合技术

摘要：

微机电系统（MEMS）、纳米技术和半导体市场上领先的晶圆键合和光刻设备供应商EVG 集团，日前宣布推出EVG 580 C om Bond ，其是一款高真空应用的晶圆键合系统，使得在室温下的导电和无氧化共价键合成为可能。这一全新的系统以模块化平台为基础，可以支持大批量制造（HVM ）的要求，非常适合不同衬底材料的键合工艺，从而使得高性能器件和新应用的出现成为可能。

机标关键词：集团、工程、衬底材料、电源器件、生产应用、室温下、键合工艺、微机电系统、真空应用、纳米技术、晶圆、光刻设备、新应用、无氧化、模块化、共价键、供应商、高性能、大批量、半导体

分类号：TM4;TB7

在线出版日期：2015-04-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：58-59